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DSX211G晶振,石英晶振,2016貼片晶體

產品型號:DSX211G
產品尺寸:2.0*1.6*0.65mm
頻率范圍:20-64MHZ
產品特征:2016尺寸,厚度0.65毫米,小型、超薄、重量輕的SMD水晶振動子,高精度、高可靠性。真空封裝,合金焊接封裝。
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DSX211G晶振


DSX211G晶振,石英晶振,2016貼片晶振

產品分類:KDS晶振

產品型號:DSX211G

產品尺寸:2.0*1.6*0.65mm

頻率范圍:20-64MHZ

產品特征:2016尺寸,厚度0.65毫米,小型、超薄、重量輕的SMD水晶振動子,高精度、高可靠性。真空封裝,合金焊接封裝。
規格書:DSX211G.pdf                                                   




產品規格:
DSX211G規格書參考
產品尺寸:
DSX211G尺寸圖


KDS簡介:

    KDS即是日本大真空株式會社(DASHINKU CORP),成立于1951年,至今已有50多年的歷史。是全球多的三大晶振制造商之一。其制造工場主要分布在日本本土、中國大陸、中國臺灣、泰國、印度尼西亞等十個制造中心。其中天津工場是全球晶振行業大的單體制造工廠。也是全球大的TF型(主要是32.768KHz)晶振制造工廠。KDS產品在業界屬于高端產品,其應用偏向中高端市場。產品廣泛應用于電表、水表等計量儀表、汽車電子、工業控制系統、金融微電子、醫療電子設備、高端消費類產品、通信終端和網絡設備、便攜式產品等行業。KDS還擁有遍布全球的銷售網絡,另外在大陸地區有極少數的代理商。深圳市瑞泰電子科技有限公司是其較早的代理,能快速準確的為客戶提供高品質的KDS晶振以及完善的服務,在行業內有一定的度。請直接咨詢KDS晶振代理商

16M晶振,2016貼片晶振,藍牙晶振現貨
16M晶振,2016貼片晶振,藍牙晶振現貨
頻率:16--54MHz
尺寸:2.0*1.6mm
應用:應用于Wi-Fi、Bluetooth? 等無線通信以外、智能手機和可穿戴設備等高智能CPU中。
FCXO-06晶振,2016有源晶振,日本大河RIVER晶振
FCXO-06晶振,2016有源晶振,日本大河RIVER晶振
頻率:1.0 to 80.0MHz
尺寸:(2.0mm×1.6mm×0.8mm大,重量:8.6mg)。
陶瓷封裝和金屬蓋保證極端電子束密封的精度和可靠性無鉛焊接是可行的。
應用:筆記本電腦,DSC,DVC,W-LAN
FCX-06晶振,2016貼片晶振,RIVER大河晶振
FCX-06晶振,2016貼片晶振,RIVER大河晶振
頻率:18.0 to 80.0MHz
體積:(2.0mm×1.6mm×0.5mm 量:5.6mg)。
包裝有陶瓷和金屬封裝
高精度和高可靠性的密封電子束模式。
高精度頻率,可靠的溫度特性。
應用:移動手機藍牙,局域網,WLAN
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