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VT-120-F晶振,精工晶體
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小型1.2 f 圓柱封裝
光刻技術加工
優良的...

VT-150-F晶振,小體積圓柱晶體
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小型圓柱封裝
光刻技術加工
優良的耐沖擊...

VT-200-F晶體,2*6精工晶振,32.768K晶體
VT-200-F晶體,2*6精工晶振,32.76...
小型圓柱封裝
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VT-200-FL晶振,低消耗電力.精工晶體
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與普通用的石英晶振(負載容量12.5pF)產品相比,可將待 ...
SSP-T7-F晶振,手機貼片晶體,精工品牌
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厚度為1.4mm的超薄型產品
適用于高密度安裝的SM...

SC-20S晶振,貼片晶體,精工32.768K
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厚度為0.6mm的超薄型產品
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SC-32S晶振,32.768K貼片晶振,精工晶體
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厚度為0.75mm的超薄型產品
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